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ST8000光學薄膜測厚儀是把UV-Vis光照在測量對象上，利用從測量對象中反射出來的光線測量膜的厚度的產品。 這種產品主要用于研究開發或生產導電體薄膜現場，特別在半導體及有關Display工作中作為 In-Line monitoring 儀器使用。ST8000光學薄膜測厚儀產品特性

1) 因為是利用光的方式，所以是非接觸式，非破壞式，不會影響實驗樣品。

2) 可獲得厚度和 n,k 數據。

3) 測量迅速正確，且不必為測量而破壞或加工實驗樣品。

4) 可測量3層以內的多層膜。

5) 根據用途可自由選擇手動型或自動型。

6) 產品款式多樣，而且也可以根據顧客的要求設計產品。

7)可測量 Wafer/LCD 上的膜厚度 (Stage size 6“ 8”, 12“ ...)

8)用于特殊領域(超精密,微小部位-0.2um2 ) a

薄膜測厚儀用于以下兩個領域：它可用于測量金屬箔片、塑料薄膜、紙板、紙張和其它薄片的厚度。第二個也是更重要的應用為測量薄基材上的涂層材料厚度。如果基材為非金屬那么磁性或電子測量方法便不能應用。對于非破壞測量，此儀器是可能的測量差異方法。此儀器的一個特別重要的應用領域為：它可用于“Leneta”薄膜的耐擦洗測試。符合德國標準DIN 53 778第二部分和用于顏色測量與遮蓋力的黑白對照卡。適用的儀器為：微處理控制涂膜和干燥時間計509/MC，儀力信耐擦洗儀494#，涂膜器288#、358#、360#、411#、421#，測試卡451#，亮度計517#。

薄膜的厚度可通過一個剛性表面和一個可提升彈簧壓力的沖頭之間測出，可直接從表盤上讀出讀數。

497型薄膜測厚儀為一小型、便攜、高精度的測量范圍。它由帶支撐面的測量托架、沖頭，帶零位設置的表盤、把手和拇指壓力桿組成，托架剛度很高，把手和表盤之間絕熱。儀器裝在一個塑料保護盒中。

壓下拇指杠桿，測試頭將抬起，樣品放在支持面和沖頭之間，沖頭慢慢放下，結果從刻度上讀出。

凈重： 約100 g測量范圍： 0~1000 m0~200 m帶1 m的分刻度讀數精度： ±1 m頸部深度： 30 mm支持面尺寸： 約 6 mm，面積＝約30 mm2 測量壓力： 約1.2 N＝約0.04 N/mm2

訂貨信息訂貨號 概述0014.01.31 497型薄膜測厚儀

一、產品簡介    本測厚議適用于機械測量法測定塑料薄膜和薄片的厚度（不適用于壓花的薄膜和薄片）。本測厚儀執行GB-T6672-2001標準。二、技術指標    量    程：0-1mm　    分 度 值：0.001mm    上測頭曲率半徑：15-50mm    測頭對試樣施加負荷我：0.1-0.5N    測量精度：100vm以內＜1vm              100-250vm＜2vm              250vm＜3vm

ST8000光學薄膜測厚儀是把UV-Vis光照在測量對象上，利用從測量對象中反射出來的光線測量膜的厚度的產品。 這種產品主要用于研究開發或生產導電體薄膜現場，特別在半導體及有關Display工作中作為 In-Line monitoring 儀器使用。ST8000光學薄膜測厚儀產品特性

1) 因為是利用光的方式，所以是非接觸式，非破壞式，不會影響實驗樣品。

2) 可獲得厚度和 n,k 數據。

3) 測量迅速正確，且不必為測量而破壞或加工實驗樣品。

4) 可測量3層以內的多層膜。

5) 根據用途可自由選擇手動型或自動型。

6) 產品款式多樣，而且也可以根據顧客的要求設計產品。

7)可測量 Wafer/LCD 上的膜厚度 (Stage size 6“ 8”, 12“ ...)

8)用于特殊領域(超精密,微小部位-0.2um2 ) a

一、BMH-J3數顯薄膜測厚儀主要技術指標: 測量范圍：（0-25）mm 分辨率：0.001mm 電源：氧化銀電池SR44 工作溫度：0℃～+40℃儲運溫度：-20～+70℃ 相對濕度：≤80% 二、BMH-J3數顯薄膜測厚儀主要功能: 數據輸出任意位置置零公英制轉換自動斷電