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• 裝載互鎖式（load lock）多腔體等離子系統• 晶圓料盒至晶圓料盒式(cassette-cassette processing)等離子處理• 破壞真空的情況下最多可沉積四種薄膜• 基片尺寸：125 x 125mm,156 x 156mm 及200mm直徑基片（可采用裝載器處理小尺寸基片）.• 常規薄膜：siox & sinx - a- si• 研發、試制生產及生

深反應離子刻蝕（drie）及低溫等離子體增強化學氣相沉積（pevcd）等離子處理系統主要性能簡介. 等離子工藝處理的研發需要多功能且可靠的設備。為了滿足等離子研究日新月異的要求，用戶選購的系統設備滿足最大范圍的等離子工藝參數需要，工藝驗證需要極其高的可重復性，必須方便改造用于新的等離子工藝需要。我們相信il裝載互鎖式（load lock）感應耦合等離子（icp）蝕刻/沉積等離子系統滿足這些非常

ps系列圓筒式等離子處理系統重新定義了圓筒式等離子處理工藝。該等離子處理系統基于模塊化設計制造，采用一款通用的真空處理艙及機箱，多款電極模塊方便整體系統的組裝及配置。ps系列圓筒式等離子處理系統帶給用戶方便操作，提供多種等離子處理工藝、方便維護及性價比高的系統比業內氣體等離子處理系統更具競爭力。